薄膜電路陶瓷封裝基板是一種通過磁控濺射薄膜金屬化與電鍍制程的技術:即根據應用需要，在高導熱的陶瓷基體上，采用薄膜金屬化及影像轉移方式制作2D金屬線路，然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技術形成雙面布線間的垂直互連，最后采用堆疊技術獲得與陶瓷基體結合緊密的一體式3D金屬框架?；诒∧る娐饭に?，通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現銅層和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接鍍銅基板)。

• 基板的可焊性好，使用溫度高
• 導電層厚度在1um~1mm內任意定制
• 細線路，最小線距達到0.05mm,從而實現設備的短、小、輕、薄化
• 更牢、更低阻的金屬膜層
• 銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用